什么是靠得住性测试？

芯片的靠得住性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试，主张是验证这些芯片在各类操作前提下的机能、不变性和寿命。

靠得住性测试有哪些？

Precon，预处置，简写为PC，也有叫MSL湿度敏 感试验的，主张：评估芯片在吸收湿气后，在表表贴装技术的回流焊连过程中是否会出现脱层、裂缝或爆米花效应等。

THB，温湿度偏压寿命试验：在高温高湿环境下对芯片施加电压，测试其长功夫运行的靠得住性和不变性。

H3TRB，高温高湿反偏试验：与THB类似，但是在高温高湿环境中对芯片施加反向电压。

BHAST高加快寿命试验, 也叫HAST：加快评估产品在高湿高温环境中的靠得住性，比尺度测试更快得到了局。 

UHAST：与传统的HAST相比，UHAST不施加电压。TCT:，凹凸温循环试验：芯片反复在高温与低温之间循环，查抄因温差引起的物理或职能性败坏。

PTC 功率温度循环：仿照在功率变动下芯片受到的热循环影响，评估其在功率和温度双重影响下的靠得住性。

 PCT，高压蒸煮试验 ：芯片置于高压蒸汽环境中一按功夫，测试其对湿润和扰爪力的耐受性 TST，凹凸温冲击试验：芯片在很短功夫内从一温度限值迅速转移到另一温度限值，反复屡次，以测试其热冲击耐受性。

HTST/HTS，高温贮存试验：将样品置于节造的高温环境中一按时期，而后进行电气和物理机能测试，查抄机能退化或物理变动。

可焊性试验：确定组件的引脚或焊盘是否可能被焊锡优良湿润，保障在焊连过程中能形成优良的焊点。

 焊线推拉力试验：使用专用设备对焊线进行拉力或剪切力测试，丈量断裂前的限值力量。锡球推力试验：对锡球施加水平剪切力，纪录剪切前的限值力量。 

锡球热拔试验：评估锡球在高温下的拉伸强度。锡球冷拔试验：评估锡球在室温下的拉伸强度等。