印造电路板又称为印刷线路板
，是重要的电子部件
，是电子元器件的支持体
，是电子元器件电气衔接的载体。印造电路板进行高温
，低温循环往复的试验
，以检测和筛选相应的技术。

 
为什么解决凹凸温测试？ 
凹凸温测试又称凹凸温循环测试
，是环境靠得住性测试中的一项８纤械牟范际窃诳隙ǖ奈露然肪诚麓娲⒈Ａ
，或者工作运行。
 
有些环境下的温度会不休变动
，时高时低。这种不休变动的温度环境会造成产品的职能、机能、质量及寿命等受到影响
，会加快产品的老化
，缩短产品的使用寿命。若是产品持久处于这种大幅度交替变动的高温、低温环境下
，则必要具备足够的抗凹凸温循环的能力。
 
印造电路板凹凸温试验步骤：
印造电路板进行85度高温陆续测试2个幼时
，而后在-40℃的处所持续测试两个幼时
，这样的测试法式要陆续实现20个回合。进行类似的试验
，只有在高低温试验箱的节造设备上输入相应的测试法式
，即可自行智能化运行20个回合
，甚至更多。
 
以上就是幼编对“印造电路板凹凸温测试怎么做”的有关解答
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